導(dǎo)電陶瓷的線切割加工技術(shù)
   陶瓷材料EDM加工技術(shù)的難度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于一般金屬材料，這是因?yàn)樘沾删哂休^大的電阻率，超過(guò)EDM可加工范圍(電阻率r<100W·cm)：再者陶瓷的熔點(diǎn)很高(T_m>2000℃)，增加了加工的困難。因此，必須采取以下措施，才有可能實(shí)現(xiàn)陶瓷材料的EDM加工：①增大加工電壓以提高單個(gè)脈沖能量，達(dá)到加強(qiáng)電火花蝕除能力的目的：②改進(jìn)伺服系統(tǒng)信號(hào)分辨能力，使其能對(duì)開(kāi)路、放電、短路狀態(tài)及時(shí)作出正確判別，以適應(yīng)陶瓷加工的特殊要求。

   和金屬材料相比，陶瓷的組織結(jié)構(gòu)要復(fù)雜得多。因此，線切割加工是一個(gè)極其復(fù)雜的電、熱、流體、化學(xué)等綜合作用的過(guò)程。電火花成型加工及電火花線切割HP-SiC陶瓷是可行的，但加工速度很低(一般低一個(gè)數(shù)量級(jí)或者更多)。因此，建議用電火花加工工藝作為HP-SiC陶瓷小余量的型腔、型孔加工或修整手段。

   國(guó)內(nèi)還有文獻(xiàn)報(bào)道，現(xiàn)在用EDM加工陶瓷的速度已接近用EDM加工金屬的速度。*近進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)所用材料包括從高導(dǎo)電陶瓷到各種絕緣陶瓷，絕緣陶瓷在加工時(shí)表面噴涂了如Ti-C或Ti-N化合物等導(dǎo)電材料。采用這么高的速度加工陶瓷減小了材料表面的微觀裂紋，提高了加工件的拉伸強(qiáng)度，使常用于減少小批量零件磨削時(shí)間的無(wú)余量成形不再像過(guò)去那么困難。

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